LINTEC 在黏‧接著製品的領域上是首屈一指的公司，所提供的系列產品包括：薄膜‧標籤專用的黏著紙‧黏著膠膜或是包裝用膠帶、建材裝潢用材‧汽車相關產品、半導體製程相關膠帶、光學機能性膠膜、保健相關產品等等，所含括的領域相關多元也相當豐富。
「至誠」是思考並探索貼近客戶的需要，秉持誠實、誠懇的態度，做到最好。 「創造」是不停滯於現狀，投入獨創的技術與滿懷熱忱不斷研發高附加價值的產品。
電子設備內部空間不斷壓縮，高效能小體積的元件是業界持續追求的目標之一，WLCSP為符合類比IC、射頻元件、手機功率 放大器與CMOS感測元件等輕薄短小的特性，封裝體積也須同步縮小。晶片背面保護膠帶為保護及補強晶片背面的無基材特殊膠帶，可滿足WLCSP各項規格需求。
適用「半導體封裝製程」用膠帶材料與機台設備
