LINTEC 在黏‧接著製品的領域上是首屈一指的公司，所提供的系列產品包括：薄膜‧標籤專用的黏著紙‧黏著膠膜或是包裝用膠帶、建材裝潢用材‧汽車相關產品、半導體製程相關膠帶、光學機能性膠膜、保健相關產品等等，所含括的領域相關多元也相當豐富。
「至誠」是思考並探索貼近客戶的需要，秉持誠實、誠懇的態度，做到最好。 「創造」是不停滯於現狀，投入獨創的技術與滿懷熱忱不斷研發高附加價值的產品。
電子設備越來越講求輕薄短小，因此內部的晶片設計也不斷講求「薄型化」，DBG製程可滿足這樣的市場需求，並且降低搬運過程中晶片破損及切割加工時產生的破片現象。
適用「半導體封裝製程」用膠帶材料與機台設備
