產品應用與服務Product
RAD-3010F/12 (300mm全自動研磨用膠帶撕片機)
- 實現理想的膠帶剝離
以180°剝除方式從晶圓上剝離研磨用保護膠帶，剝離膠帶時施於晶圓的壓力抑制到最小，適用於薄型晶圓的處理。 - 降低對晶圓迴路面的傷害
剝離研磨用保護膠帶時所使用的剝離用膠帶，是以熱壓方式貼合於晶圓外圍3mm以內的表面保護膠帶上，透過剝離用膠帶降低晶圓迴路面的損傷及殘膠等問題。 - 有效的成本控制
剝離用膠帶的使用量不因晶圓尺寸不同有所影響，此外，剝離用膠帶為熱壓貼合方式，無論研磨用保護膠帶上是否有殘留矽塵，都能夠確實地貼合。 - 自動控制紫外線的照度‧光量
透過內建感測器，對於紫外線照度、光量的維持可進行回饋控制(Feedback Control)。在照度維持固定下，可穩定地剝離紫外線硬化型研磨用保護膠帶。
設備運作流程
- 晶圓的裝載、掃描、取出
由晶圓掃描感測器自動檢出晶圓的收納狀態。並藉由多關節機械手臂將晶圓取出，並搬送至紫外線機構(UV Unit)。 - 紫外線照射
晶圓在照射室內均勻地進行紫外線照射，再由定位輸送帶將晶圓運送至定位部。 - 晶圓定位
以晶圓的V型缺角或平邊(OF)為基準定位後，搬運手臂將晶圓搬運並放置於剝離台上。 - 剝離表面保護膠帶
採用特殊熱壓方式，將剝離用膠帶貼合於晶圓上(研磨用保護膠帶外圍3mm內)，以180° 剝除方式從晶圓上剝離研磨用保護膠帶。 - 晶圓收納
被剝離的研磨用保護膠帶與離型膜置於集塵盒(Dust Box)中、剝離完表面保護膠帶的晶圓以機械手臂收納至晶舟盒。
