產品應用與服務Product

適用於半導體製程之多樣化膠帶

研磨膠帶
晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力,以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業,適用產品有紫外線硬化型 「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶,另提供離型用「S Series」剝離用膠帶供選擇使用。
切割膠帶
利用紫外線照射,降低黏著力以提高晶片的撿拾能特性的紫外線硬化型「D Series」,以及長效穩定款通用型「G Series」等款式膠帶。
黏晶切割膠帶
黏晶切割膠帶是結合切割膠帶與黏晶功能的高附加價值膠帶。相較於一般的液態接著劑,不會有溢膠的情形發生,可實現製程簡化的目的並提高產品品質。
晶片背面保護膠帶
適用於Flip Chip製程,作為保護及補強晶片背面的無基材特殊膠帶。同時可抑制光線、減低對回路面的不良影響。