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LD Tape 黏晶切割膠帶
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各用途之膠帶特性
| DBG製程 | 黏接著劑厚度 7μm |
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為結合DBG製程所需的黏晶切割膠帶。「LD 膠帶」適用於Full Cut Laser Dicing，膠層可達到優良的分割效果。
- 具易撿晶功能，可有效達到高品質極薄晶片之製造生產。
- 可提供黏著劑7μm厚度之產品，可實現高密度多堆疊封裝。
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| DBG製程 | 黏接著劑厚度 7μm |
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為結合DBG製程所需的黏晶切割膠帶。「LD 膠帶」適用於Full Cut Laser Dicing，膠層可達到優良的分割效果。