產品應用與服務Product
適用於各製程之全方位產品
Dicing / Mounting Process
)
半導體切割製程中，透過晶圓貼合機將切割膠帶確實貼合並固定於鐵圈，切割後利用紫外線照射機，降低膠帶黏著力，便於晶片撿晶作業進行，此外，透過Vision System進行晶圓管理，大幅提升製程效率。
DBG Process
)
DBG製程與一般製程相較，可降低晶背chipping之發生，且在晶圓變薄前先完成刀切，因此在研磨製程中可解決 chipping問題。
SDBG Process
)
對晶圓電路面具優良的貼附性，透過抑制Kerf Shift 的技術，降低晶圓破損風險，實現極薄晶片製造。
LED Process
)
適用於LED 製程用膠帶、機台
Back Grinding Process
)
半導體表面研磨製程中，透過研磨用保護膠帶貼合機進行研磨膠帶及撕片膠帶的貼合，研磨後可使用保護膠帶撕片機，從晶圓剝除保護膠帶，提升製程效能及品質穩定的豐富產品陣容。
)
