產品應用與服務Product
RAD-3020F/12 (300mm全自動研磨用膠帶撕片機)
產品影片
- 透過新的剝離方式，可更安全地剝離研磨用保護膠帶。
採用特殊熱壓方式，將離型膜貼合於晶圓上(研磨用保護膠帶外圍3mm內)，以180° 剝除方式從晶圓上剝離研磨用保護膠帶，剝離膠帶時施於晶圓的壓力抑制到最小。透過新的剝離方式，可更安全地剝離研磨用保護膠帶。 - 實現晶圓背面非接觸式膠帶剝離作業
使用特殊開發的晶圓載具，實現背面非接觸方式剝離研磨用保護膠帶作業。 - 採用不接觸晶圓背面的搬運方式
適用於功率元件及TSV等製程，採用背面非接觸方式搬運晶圓，可防止膠帶剝離接觸時等污染問題。
選配項目
- 主機通訊Host Communication功能
(通訊方式：SECSI、HSMS 標準、軟體：GEM 標準) - 對應前段製程無塵規格
