產品應用與服務Product
適用於半導體製程之多樣化機台
樹脂塗佈設備
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針對半導體晶圓的背面研磨（Backgrinding）工程，琳得科（LINTEC）開發了「PCBL (Pattern Coating Before Lamination) 製程」，可有效改善晶圓正面因電路蝕刻段差所導致的厚度偏差。提供可依客製需求進行樹脂塗佈的設備。
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研磨用膠帶貼合機
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研磨用保護膠帶貼合機以壓合方式貼合，適用於先進薄型晶圓‧高錫球晶圓等對應機種。
提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸，提供3種機台款式供選擇使用。
晶圓貼合機
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此款高性能晶圓貼合機，採用創新之Precut Tape方式進行貼合作業。
提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸，提供5種機台款式供選擇使用。
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研磨用膠帶撕片機
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此款膠帶撕片機於膠帶撕離時，可更安全地剝離研磨用保護膠帶。
提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸，提供3種機台款式供選擇使用。
紫外線照射機
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紫外線照機，可達到紫外線均一照射性能。
提供全自動、半自動機型及因應各晶圓尺寸，提供5種機台款式供選擇使用。
