產品應用與服務Product
RAD-3600F/12 (300mm全自動晶片背面保護用膠帶貼合機)
產品影片
- 晶片背面保護用膠帶專用貼合機
適用於Flip Chip封裝方式的晶片背面保護膠帶「LC Tape」，透過將膠帶特性發揮至極致的晶片背面保護用膠帶貼合機。 - 實現高精度膠帶貼合
獨自開發的貼合機構，實現無氣泡之高精度貼合技術。 - 設備內採用Precut方式
晶片背面保護用膠帶的外圍切割：採機台內的In-Line Precut機構方式，不會因切割時，刀片碰觸到晶圓V型缺角造成損傷。
選配項目
- 主機通訊Host Communication功能
(通訊方式：SECSI、HSMS標準、軟體：GEM標準) - Double Cassette
- 晶圓ID Reader
