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LC Tape 晶片背面保護膠帶

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晶片背面保護膠帶主要用於WLCSP,作為保護及補強晶片背面的無基材特殊膠帶。在保護及補強晶片背面同時,可因抑制光線、減低對回路面的不良影響。

產品為膠帶狀,可達到製程簡化及產品厚度的均一性能,此外,可在低溫狀態下進行貼合作業,可減輕因受熱對回路面造成的損傷。

  1. 保護及補強晶片背面同時,可因抑制光線、減低對回路面的不良影響的特殊黏著膠帶。
    通過高溫多濕氣環境的可靠性測試,兼具高品質及穩定性的產品。

  2. 相較於傳統液態塗佈劑,可達到產品厚度均一性,並可簡化製程。

  3. 可在低溫狀態下進行貼合作業,可減輕因受熱對回路面造成的損傷。建議搭配「RAD-3600 晶片背面保護用膠帶貼合機」使用,可提高生產線的可靠度與製程穩定化。

  4. 切割前貼合於晶圓背面,可以提升晶片強度,減低切割時破片的發生。

  5. 可在晶片表面進行雷射打印製造廠名稱、批次號碼等。

 

晶片背面保護膠帶適用製程





晶片背面保護膠帶產品專利認證

本產品已取得全球專利認證。