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RAD-2500m/12、m/8 (300mm、200mm半自動晶圓貼合機)

 

  1. Precut Tape半自動貼合機
    使用Precut Tape使操作更為簡易。僅需固定晶圓與鐵圈,即可進行切割膠帶貼合作業。

  2. 操作安全性
    不需使用刀片,具優異的安全性能。省去膠帶切割製程,大幅提升作業效能。

  3. 為了確實貼合而採用了TTC*方式
    採用能同時控制膠帶張力與貼合鐵圈的TTC方式。不僅能防止氣泡入侵 ,並可記錄各後段製程最適宜的膠帶張力。

  4. 節省空間且具高效能
    高效能的簡潔設計,可有效活用作業空間並提升作業效率。
    ※可對應封裝基板用特殊貼合作業(特殊規格)。

*TTC(Tape Tension Control)方法:透過獨立的張力控制機構,實現低張力貼合技術,可因應膠帶及機台條件進行貼合。全自動機台可由觸控面板設定並登錄。

選配項目

 • 靜電去除裝置

 • 上蓋

 • 晶圓定位PIN

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