產品應用與服務Product
RAD-2500m/12、m/8 (300mm、200mm半自動晶圓貼合機)
- Precut Tape半自動貼合機
使用Precut Tape使操作更為簡易。僅需固定晶圓與鐵圈,即可進行切割膠帶貼合作業。 - 操作安全性
不需使用刀片,具優異的安全性能。省去膠帶切割製程,大幅提升作業效能。 - 為了確實貼合而採用了TTC*方式
採用能同時控制膠帶張力與貼合鐵圈的TTC方式。不僅能防止氣泡入侵 ,並可記錄各後段製程最適宜的膠帶張力。 - 節省空間且具高效能
高效能的簡潔設計,可有效活用作業空間並提升作業效率。
※可對應封裝基板用特殊貼合作業(特殊規格)。
*TTC(Tape Tension Control)方法:透過獨立的張力控制機構,實現低張力貼合技術,可因應膠帶及機台條件進行貼合。全自動機台可由觸控面板設定並登錄。
選配項目
• 靜電去除裝置
• 上蓋
• 晶圓定位PIN