產品應用與服務Product

經紫外線照射後，降低黏著力以提高晶片的撿拾能特性的紫外線硬化型「D Series」，以及長效穩定型款通用型「G Series」等款式膠帶供選擇使用。

各製程之膠帶用途

       Adwill D Series可因應作業製程而改變特性的劃時代紫外線硬化型切割膠帶(UV Curable Dicing Tape)。具良好的黏著力，於切割時可確實保持並固定晶片，經紫外線照射，降低黏著力以提高晶片的撿拾能力。
對於提升晶片品質為目的的晶圓切割或對應多種尺寸晶片，是不可欠缺的切割膠帶。

1. 膠帶具強力的黏著力以固定晶圓，即使是小晶片也不會發生位移或剝除的問題，並能確實進行切割作業。
2. 用紫外線照射降低黏著力，即使是大晶片也能輕鬆地正確撿拾起晶片。
3. 晶圓裡面的沒有金屬離子及黏著劑移位沾染等污染，更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
4. 擁有多樣化產品可對應客戶不同製程、應用的需求。
5. 黏著加工的環境為Class 100(美國聯邦規格209b標準)。