產品應用與服務Product

產品影片

1. 可在真空條件下進行膠帶貼合作業
   即使是不易貼合之表面凹凸晶圓，透過滾輪方式，可達到良好的貼合效果。
   
   
2. 實現晶圓表面非接觸的膠帶貼合作業
   使用特殊開發的晶圓載具，實現表面非接觸方式晶圓貼合作業。
   
   
3. 採用背面非接觸式晶圓搬運方式
   對於電源控制元件及TSV等需背面處理的產品，採用晶圓背面非接觸的搬運方式，可防止接觸時污染等問題。
   
   

選配項目

•  主機通訊(Host Communication)功能
  (通訊方式：SECSI、HSMS標準、軟體：GEM標準)
  
  
•  Vision System(晶圓ID Reader&條碼貼合系統)
  
  
• 切割膠帶透過In-Line進行預切割作業
  
  
  

對應膠帶產品

 D Series 紫外線硬化型切割膠帶

 G Series 通用型切割膠帶