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各製程之膠帶用途

晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series」等款式膠帶，另提供離型用「S Series」剝離用膠帶供選擇使用。

Adwill E Series紫外線硬化型研磨用保護膠帶(UV Curable BG Tape)，在研磨製程中可確實保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入，防止晶圓表面污染的硬化型研磨用保護膠帶。

膠帶剝離時，以紫外線照射晶圓，降低其黏著力後，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，亦適用於大尺寸及薄型晶圓的加工處理。

標準型 (通用型)

1. 元件的高可靠度
   移轉到晶圓表面的(微塵粒)非常少的關係，研磨製程後不需洗淨晶圓。
2. 維持高品質潔淨度的生產體制
   黏著加工環境通過無塵室等級Class 100(美國聯邦規格 209b 標準)。
   
   

適用於薄型 ‧ 高錫球晶圓 (High Bump Wafer)

1. 抑制研磨製程後晶圓翹曲，適用於高錫球晶圓(High Bump Wafer)
   賦予膠帶應力緩和性，可抑制膠帶殘留在晶圓上的應力造晶圓翹曲的問題。此外，因高錫球晶圓(High Bump Wafer)於研磨時的應力分散，避免晶圓破損與波紋等問題發生，提高研磨製程後晶圓的厚度精度。
2. 提高晶圓的厚度精度(T.T.V.*)
   具優良的膠帶厚度精度，能確保研磨製程後晶圓的厚度精度。
   *T.T.V.＝ 總厚度變動 / Total Thickness Variation
   
   

適用於中型錫球晶圓 (Middle Bump Wafer)

1. 優良的研磨能力
   晶圓最薄可研磨至150μm。
2. 良好的錫球包覆性能及低殘膠特色
   
   

適用於蝕刻 (Wet Etching)

1. 減少黏著劑殘留
2. 易撕除，防止晶圓表面損傷
3. 降低膠帶變形或變色風險