晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，適用產品有「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶，另提供離型用「S Series」剝離用膠帶供選擇使用。
- 研磨製程時確實保護晶圓表面，防止研磨液、研磨碎屑侵入晶圓所造成的晶圓表面污染。
- 撕離膠帶後，晶圓上幾乎不殘留黏著劑。
- 膠帶剝離晶圓後，於晶圓表面發現有微量的微塵(Particle)時，可用純水洗淨。
此外，黏著劑不含水溶性低分子成分，不需擔心洗淨液造成污染的問題。
- 具優良的膠帶厚度精度，可確保研磨製程後晶圓的厚度精度。
