產品應用與服務Product
SDBG製程之研磨用保護膠帶 BG Tape
產品影片
可對應DISCO Corporation提倡的SDBG製程之研磨用保護膠帶。
對晶圓回路面具優良的貼附性，透過抑制Kerf Shift的技術，降低晶圓破損風險，實現極薄晶片製造。
- 適用於SDBG製程之研磨用保護膠帶具高品質及高信賴度，可實現極薄晶片製程穩定性。
- 抑制研磨時晶片飛散及研磨水滲入。
- 抑制研磨時晶片位移之狀況發生。
- 抑制側面、背面chipping現象。
- 可對應厚度30µm以下的極薄記憶體晶片。
製程
表面研磨方式比較
