產品應用與服務Product
DBG製程之黏晶切割膠帶 LD Tape
為結合DBG製程所需的黏晶切割膠帶。「LD 膠帶」適用於Full Cut Laser Dicing，膠層可達到優良的分割效果。
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降低Kerf Shrink、Kerf Shift，黏著劑層可進行Full Cut Laser Dicing
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不需膠帶擴片製程即可進行DAF擴片
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具易撿晶功能，可有效達到高品質極薄晶片之製造生產
雷射切割適應性
雷射切割製程示意圖
16層堆疊封裝的剖面照片
為結合DBG製程所需的黏晶切割膠帶。「LD 膠帶」適用於Full Cut Laser Dicing，膠層可達到優良的分割效果。
降低Kerf Shrink、Kerf Shift，黏著劑層可進行Full Cut Laser Dicing
不需膠帶擴片製程即可進行DAF擴片
具易撿晶功能，可有效達到高品質極薄晶片之製造生產
