產品應用與服務Product
DBG製程研磨用保護膠帶 E-3000
適用於DBG製程研磨用保護膠帶。具備晶圓電路面的高包覆性及紫外線照射後的低黏著力，可達到薄
晶片的穩定加工性能。此外，適用於DBG製程的膠帶分為3種款式：薄型晶圓應用、錫球DBG及小尺
寸晶片。
- 具備高黏著力，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入
- 降低晶背Chipping等問題發生
- 降低晶片位移(kerf shift)等問題發生
- 可防止晶圓研磨後的翹曲問題發生
研磨用保護膠帶的研磨負荷圖解
晶圓研磨至 20 µm後的厚度差
※所記載的物性數據為實測值，非保證值
