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TSV晶圓用切割膠帶

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TSV晶圓用切割膠帶可對應TSV的 2.5D-IC,3D-IC製程的刀片切割作業。 因為此產品厚度極薄且背面長有錫球,所以此款膠帶不僅須具有現行切割膠帶的特性, 同時也須具有極佳的包覆性和低撿晶性。

■ 優化紫外線照射後黏著劑的硬度,減少剝離時殘膠等問題。

■ 使用紫外線硬化型黏著劑,具高黏著力可防止切割時水浸入的問題。

■ 透過基材、黏著劑的最佳化,提高對TSV晶圓背面錫球的包覆性,可確實固定晶片同時抑制Chipping狀況發生。

包覆性和切割時防止切割水浸入示意圖。



包覆性和撿晶性的示意圖