產品應用與服務Product
RAD-3601F/12 (300mm 全自動雙面膠帶貼合機)
RAD-3601適用於扇出型晶圓級封裝製程的晶片固定，將雙面膠帶與支撐鐵圈進行貼合。
性能
- 雙載埠
- UPH : 50片
- CE 標誌，符合 SEMI S2 / S8
機台特性
- 高精度的貼合性能 ( 貼合精度 : ±0.3mm)
- 支撐鐵圈與貼合工作台的清潔功能 (Option)
- 載片ID 讀取功能 (Option)
- 利用 Nip Roller 剝離方式，可有效地剝離離型膜
設備規格
| 設備尺寸 | 2,000mm(W) 2,256mm(D) 1,800mm(H) |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | Φ320mm |
| 膠帶尺寸 | 330mm |
