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展現創新技術 深耕台灣 放眼全球市場
2016/10/04
受惠於半導體產業大步往先進製程邁進，晶圓製造技術從90nm進步16nm、14nm後，讓晶片運算速度得以藉此獲得大幅提升。隨著應用服務類型日益複雜，半導體晶片內部線路複雜度更勝以往，當消費型電子設備走向輕薄短小時，封裝業者慣用Fan-In封裝技術已面臨瓶頸，也帶動往先進封裝技術Fan-Out靠攏的趨勢。
所以在本屆SEMICON Taiwan 2016國際半導體展中，技術論壇主題便聚焦在先進封裝技術Fan-Out上，期望協助台灣封裝產業快速掌握此關鍵技術。
琳得科先進科技事業戰略推進室兼營業部課長根本拓說：「琳得科先進科技的營運宗旨，便是觀察市場變化與趨勢，進而提供企業最需要的產品與解決方案。我們發現封裝產業從2015年開始採用先進Fan-Out封裝技術，儘管短期間內很難取代主流Fan-In封裝技術，但是在物聯網、車用電子等應用服務帶動下，封裝產業使用的Fan-Out比例將會愈來愈高，所以我們會推出該技術所需的原料與產品，以便能夠全方位滿足產業的發展需求。」
降低晶圓破損機率 P-LC LC86R系列膠帶大受歡迎
琳得科先進科技在本此展會中展示眾多獨步全球的產品，有助於改善晶圓生產過程中的品質，藉此達到提升晶圓良率、改善產線使用空間等多重目的。因為在半導體晶圓生產過程中，須仰賴膠帶材料與機台設備之間的相互搭配，才能確保具高品質的晶圓生產製程。即便是晶圓成形後，也需要經過研磨、切割、打印等等繁瑣程序，才能進入後續封裝、測試等製程，以滿足不同應用需求的半導體晶片。
在晶片厚度走向薄型化的趨勢下，很容易因搬運、切割製程發生破損的狀況，不僅會導致生產成本大幅提高外，也可能影響到預定的產品交期。
所以半導體業者都會在不同生產階段中，使用各種保護膠帶、切割膠帶以確保晶圓的完整性，而琳得科先進科技推出的P-LC LC86R系列極薄晶圓之晶片背面保護膠帶，則能將晶片背面保護膠帶、切割膠帶等整合成單一膠帶，除可簡化製程， 亦可降低薄型晶圓發生翹曲因運送困難造成破損的問題。
根本拓解釋：「我們聽到客戶的聲音，推出各種解決方案，目的是希望讓製程變得更容易。所以半導體業者改用P-LC LC86R系列極薄晶圓之晶片背面保護膠帶，幾乎不需要任何的適應期間，而且能減少一個晶圓製程，有助於減少晶圓破損的機率，以及降低整體生產成本。此外，當生產設備減少之後，可提升廠房空間的使用率，所以該產品問世之後，便深受合作夥伴肯定，完全符合對琳得科先進科技的營運宗旨。」
瞄準SDBG製程需求 琳得科先進科技發表黏晶切割膠帶
在前述P-LC LC86R系列膠帶之外，琳得科先進科技也在會場中展出為DBG製程設的LD 膠帶，以及為SDBG製程所設計的黏晶切割膠帶。DBG製程是因晶片厚度逐漸變薄後，採取先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術，搭配琳得科先進科技的LD 膠帶後，能降低分割晶片時可能產生的崩裂、破損。
而針對行動裝置需求設計的SDBG製程，則是為極薄晶圓設計的新技術，即是先以隱形雷射進行切割，搭配黏晶切割膠帶再進行後續研磨工程，可達到大幅縮減晶圓切割道寬度的目標。
根本拓指出，琳得科先進科技看準超薄晶圓時代來臨，於是為SDBG製程推出的黏晶切割膠帶 ，該膠帶使用高品質黏接著材料，能確實固定分割後的晶圓，可有效抑制對晶片造成的損傷狀況，特別是在擴片切斷、熱收縮等製程中，達到高可靠性MSL2標準，滿足超薄型晶圓製造的要求。
琳得科先進科技連續多年參展 展現深耕台灣市場決心
根據台灣半導體協會公布的調查報告顯示，台灣受惠於全球消費市場對行動裝置等的強勁需求，預估整體資本支出額可達105億美元，連續6年蟬聯全球最大半導體設備與材料市場，成為全球各大設備商積極搶進的市場。
而耕耘黏著相關技術多年的琳得科先進科技，因可提供具多元化、高穩定性的半導體先進製程材料與機台設備，以及全球首屈一指的光學機能性膠膜等產品，早已成為台灣半導體產業指名合作的對象。儘管如此，琳得科先進科技仍然連續多年參加SEMICON Taiwan國際半導體展，期望鞏固與台灣半導體產業的合作關係，同時藉此平台全力拓展全球市場。
營業部副課長 陳雅淑指出：「在全球半導體產業版圖中，台灣無疑是對設備與材料需求量最大的市場，自然是我們積極耕耘的重點國家。台灣每年舉辦的SEMICON Taiwan國際半導體展，都吸引很多國際買家到場，正是展示各種產品與解決方案的最佳場合，也能藉此與合作夥伴進行深入交流，對提升品牌知名度有非常大的助益，因此我們非常看重參與此展覽的效益。」
為落實深耕台灣市場的決心，提供半導體業者最完整的技術服務，琳得科先進科技在2007年4月斥資3億打造Application Center(應用中心)之後，也持續擴充應用中心的各種設備，目前已有全自動研磨膠帶貼合機、全自動切割膠帶貼合機、全自動紫外線照射機、晶片背面保護膠帶貼合機、全自動晶片研磨機、全自動晶片切割機、隱形雷射切割機及全自動晶片黏晶機等設備。
琳得科先進科技可提供媲美生產線的實驗測試環境，當客戶的生產線或實驗室有突發狀況時，便可以在應用中心透過完成所有的模擬測試，達成縮短跨入新製程的時間，技術顧問群也能提供全程技術服務，堪稱是台灣半導體產業強化國際競爭力的最佳後盾。
載自資訊:【DIGITIMES中文網】
