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2019國際半導體展 / Semicon Taiwan 2019

2019/08/01

半導體業界盛事——一年一度的國際半導體展將在9月18至20日，於台北南港展覽館展出，琳得科主推多款研磨用保護膠帶及切割膠帶。

E-8000/E-9000系列研磨用保護膠帶，適用於薄型、高錫球晶圓，因賦予膠帶應力緩和特性，可避免研磨後晶圓翹曲造成的破片問題發生。

切割膠帶部分，因應歐盟RoHS2.0要求，提供具環保規格之切割膠帶可供選擇。此外，為降低製程中靜電等問題發生，ESD抗靜電切割膠帶適用於靜電放電敏感元件及封裝製程使用，具穩定的抗靜電性能。

隨著IC功能漸趨強大，IC上的迴路越來越多、越來越密集，一旦產生靜電，將會擊穿迴路造成毀損。適用於極薄晶圓的RAD-2600F/12，可在同一工作台上連續執行定位、切割與晶圓貼合作業，減少搬運次數降低破片等風險發生。ESD切割膠帶搭配RAD-2600F/12機台使用，經由特殊設計排出靜電，有效抑制靜電對晶圓造成損傷等問題發生。

展會詳細資訊如下，歡迎各位蒞臨攤位指教。
   日期：2019年9月18 - 20日
   地點：台北南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號）
   琳得科攤位：4樓M734、634
   觀展申請：國際半導體展觀展登錄