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參與次世代半導體封裝聯盟「JOINT3」

2026/02/03

琳得科參與了由 Resonac所發起的次世代半導體封裝聯盟「JOINT3」。集結了半導體材料、設備及設計領域的世界頂尖企業，「JOINT3」共同推動適用於面板級有機中介層的材料、設備與設計工具之開發。本公司長期深耕半導體製造後段製程中使用的各種高機能膠帶及相關設備，作為其中的一環，我們參與了JOINT3，目前也正致力於布局次世代封裝相關技術。

在次世代半導體領域中，後段封裝技術已成為關鍵技術之一。其中，將多顆晶片並列配置，並透過中介層進行連接與封裝的2.xD封裝，預計需求將進一步擴大。隨著半導體性能提升，中介層的尺寸也趨於大型化，同時也正從矽中介層向使用有機材料的有機中介層轉型。

主流的傳統製造方法是從圓形晶圓切割出矩形晶片，但隨著尺寸增大，單片晶圓可產出的中介層數量減少，也成為業界的一大課題。為解決此狀況，將圓形晶圓基板更改為「方形」面板基板，以增加中介層的製造方法正受到高度關注。

在 JOINT3 中，琳得科將以過往累積的黏著技術與設備技術為基礎，與其他企業共同合作，致力於創造全新的獨家技術。期盼透過尖端技術的高度融合，為半導體封裝技術的進一步發展做出貢獻。

圖片來源：Resonac Holdings Corporation 官方網站