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琳得科先進科技秀新品 全力深耕臺灣市場

2015/09/24

事業戰略推進室根本拓課長向客戶解說琳得科的雙三角化優勢及服務能量

隨著消費性電子產品的生命週期愈來愈短，半導體產業也面臨必須縮短製程，才能夠迎合市場快速變化的需求。琳得科先進科技選擇在Semicon Taiwan 2015國際半導體展中，推出多款專為半導體產業的設計的新款膠帶，寄望藉此協助臺灣半導體客戶提高生產效率，同時達到降低生產成本的目標。

琳得科先進科技事業戰略推進室課長根本拓說：「我們經營方針是與客戶一同邁步前進，被客戶所信任及需要，同時不斷地提供高附加價值產品和服務給客戶的公司。所以在本次會場中，我們展示出兩個可以縮短晶圓製程的新產品，分別是適用於極薄晶圓之晶片背面保護膠帶P-LC LC86R series膠帶，以及適用於穿透雷射打印製程的切割膠帶D series Dicing Tape。

兩款膠帶現身 輕鬆縮短生產流程
半導體晶圓生產是項非常複雜的流程，為避免晶圓在搬運、切割中破損，半導體業者都會在不同階段中使用保護膠帶，而琳得科先進科技推出的適用於極薄晶圓之晶片背面保護膠帶P-LC LC86R series膠帶，則能將原本分開的晶片背面保護膠帶、切割膠帶，整合成為單一膠帶，而且可以使用於不同製程的晶圓產品，達到縮短晶片生產時間，降低晶圓生產成本的雙重目標。

根本拓表示，過去WLCSP晶圓必須要有一定厚度才能貼保護膠帶，但是當改用P-LC LC86R膠帶之後，即便是屬於研磨厚度低於200um以下的薄晶圓，亦能順利使用保護膠帶，於生產製程中不需要擔心晶圓破損及翹曲等的問題發生，更可減少製程作業。換句話說，這款產品可簡化製程，並可實現總成本合理化的目標。

至於穿透雷射打印製程的切割膠帶Dicing Tape，則是專為WLCSP晶圓的雷射打印，以及破片檢查等製程所開發之切割膠帶，能大幅提升製程穩定性。另外，該膠帶的穿透性極高，亦能於各種穿透膠帶之製程作業，應用範圍非常廣泛。

根本拓指出：「儘管市面上也其他廠商推出類似產品，但是琳得科先進科技解決方案的穿透性最高，適用於所有雷射打印設備使用。另外，由於我們本身也有提供膠帶貼合的設備，所以若客戶開發商品過程有任何問題，技術服務工程師也會提供相對應的協助，協助解決任何問題。」

強化服務能量 應用中心厥功甚偉
有別於其他僅銷售膠帶或設備的業者，琳得科先進科技為提供更完善的技術服務，在2007年4月正式啟用應用中心(Application Center；APC)，能提供與客戶各類生產線相同的實驗測試環境，透過事前評估與模擬測試以及技術人員的全程參與，當遇到問題時，能提供最適化的製程建議。

根本拓說，琳得科先進科技的應用中心從半導體後段製程的研磨用表面保護膠帶貼合機到撿晶設備一應俱全，並於2014年導入隱形切割機。此一與客戶生產流程完全相同的應用中心，不僅可以更快找出問題，也有助於協助客戶提升在國際市場的競爭力，歡迎客戶隨時蒞臨參觀應用中心。

載自資訊:【DIGITIMES】