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SEMICON Taiwan 2020產品介紹：Dicing Tape

2020/09/23

晶圓切割是將晶粒（Die）從晶圓上分割出來的切割製程。切割膠帶在此製程的功能即固定晶圓，使晶片能精準地被切割分離，同時避免於切割過程中產生晶片位移或飛晶的情況。經紫外線照射後，降低黏著力以提高晶片的撿拾能特性。過往封裝所採用的舊式銀膠時常造成爬膠及黏著劑不均勻，造成晶粒傾斜等狀況，琳得科的黏晶切割膠帶可實現厚度均一，且不會有黏著劑溢出及晶片傾斜等問題。

Dicing Tape切割膠帶包含利用紫外線照射，降低黏著力以提高晶片的撿拾能特性的紫外線硬化型「D Series」。此系列膠帶具強力的黏著力以固定晶圓，即使是小晶片也不會發生位移或剝除的問題，並能確實進行切割作業。以及長效穩定款通用型「G Series」具有穩定的黏著力及優異的延展性能，同時可對應多尺寸晶片，為成本效益最佳之膠帶。另有TSV晶圓用切割膠帶、TAIKO晶圓用切割膠帶、LED封裝用切割膠帶、LED轉貼用膠帶。

其中黏晶切割膠帶LE-82適用於小型晶片，在切割前不需進行UV照射，可降低整體所需時間，無晶片飛濺及chipping問題，並大幅改善撿晶效果並具高可靠度。

D-456H、D-821HS則適用於雷射穿透打印/穿透性隱形切割製程，雷射穿透打印：為對應WLCSP晶圓的雷射打印及破片檢查等製程所開發之切割膠帶，大幅提升製程穩定性。此切割膠帶的穿透性高，可進行各種穿透膠帶之製程作業。雷射印字可穿透切割膠帶印於晶圓表面。可穿透切割膠帶於晶圓表面執行紅外線檢查。此外，穿透性隱形切割：具良好的擴片分割性能，適用於穿透性隱形切割加工。兼具抗靜電功能減少粉塵附著的穿透性隱形切割膠帶。相較於傳統刀片切割，可縮小切割道寬度、並可抑制chipping問題的發生，實現高品質晶片之製造生產。可穿透膠帶對晶圓背面進行雷射加工，擴片分割時具優良的擴張性能，並抗靜電性能。

永續發展一向是琳得科相當重視的課題之一，電機電子產品中有害物質禁限用指令自2019年，因應管制物質範圍，通用型PVC切割膠帶將因此受到影響。響應環保符合RoHS2產品包括：適用於刀片切割的PVC膠帶（D-171D、D-175D、D-176D、D-174D）、適用於刀片切割的抗靜電PVC膠帶（D-174E）、以及開發中適用於隱形切割的抗靜電PVC膠帶（D-821HS）。

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