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設立全新研發設施「半導體解決方案實驗室」

2026/10/07

琳得科集團與福岡縣、糸島市締結設廠協定

因應AI相關半導體需求持續擴大，半導體製造技術進入重大轉型期，

琳得科集團宣布將在福岡縣「糸島研究園區」內，緊鄰「福岡超集積半導體解決方案中心」的用地，

投資約200億日圓興建全新研發設施「半導體解決方案實驗室」，預計於2028年10月完工。

 

為配合福岡縣及糸島市振興地方經濟的方針，

本設施動工前，已於2026年8月21日在福岡縣政府舉行三方設廠協定簽署儀式，

福岡縣知事服部誠太郎、糸島市長月形祐二，以及本公司代表取締役社長服部真皆出席此儀式。

圖說：由左至右為福岡縣服部知事、本公司代表取締役社長 服部真及糸島市月形市長

 

以中長期視野強化基礎技術 提升整體解決方案能力

伴隨元件高效能化，前段與後段製程界線日趨模糊，

3D封裝、小晶片堆疊等中間製程技術革新持續推進，其性能與良率的重要性也隨之提升。

琳得科先前已在「福岡超集積半導體解決方案中心」內設立研究組織「封裝技術開發室」，

長期派駐人員進行封裝技術相關的膠帶、設備及製程開發。

2024年，考量福岡縣對半導體產業的方針與本公司的成長策略相符，

本公司曾運用「企業版故鄉稅制度」捐款1億日圓，支援該中心的設備升級。

圖說：本公司進駐之「福岡超高度整合半導體解決方案中心」

 

為進一步深化研究開發的工作，本公司決定設立策略性開發據點，藉此強化技術基礎。

「半導體解決方案實驗室」將建置無塵室環境，導入自家與其他廠商的中、後段製程設備，

以及各類分析檢測儀器，並將此實驗室定位為與客戶共同開發、快速回應市場需求的研發據點。

 

未來，琳得科將透過此實驗室與在日本、台灣、馬來西亞及北美設立的「應用中心」緊密合作，

強化全球研發體系，提升材料、設備及製程的整體解決方案能力。

同時，也將持續與地方政府攜手，致力於半導體技術革新與事業成長。

 

設施概要

• 投資金額：約200億日圓
• 預計完工：2028年10月
• 所在地：福岡縣糸島市東
• 基地面積：3,435平方公尺
• 建物規模：地上3層樓，總樓地板面積約5,000平方公尺
• 預計員工人數：約25人（開設初期約15人）
• 研究內容：半導體、電子零組件製程用材料等