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【展會觀察】SEMICON Southeast Asia 2026

2026/05/12

琳得科先進科技股份有限公司  洪子雲  

針對半導體封裝趨勢，琳得科集團於本次展會重點展示了多款開發中的膠帶產品。

其中，晶片背面保護膠帶(紫外線固化類型)【Backside Coating Tape (UV Cure Type)】

與紫外線硬化型之耐熱膠帶【UV Curable Heat-resistant Tape】成為今年的產品亮點，

旨在向當地客戶介紹琳得科對未來產品需求所進行的開發方向。

同時，針對現有的研磨保護膠帶【Back Grinding Tape】市場，現場也同步展示了最新的產品陣容。

透過多元且高規格的產品選擇，並依據不同需求提出客製化的解決方案，

琳得科期許能進一步深耕東南亞市場，優化客戶的生產製程並鞏固市場佔有率。

有鑑於當地政府大力推動產業加速技術轉型，在設備方面，

琳得科展出了RAD-2020F/12【紫外線照射機】與RAD-2510F/12【切割膠帶貼合機】兩款全自動化機台，

不僅皆能顯著地提升生產效率，更具備高效穩定的性能，被認為在當地市場具有相當大的發展潛力。