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敬邀參觀2020國際半導體展 / SEMICON Taiwan 2020

2020/08/13

SEMICON Taiwan 2020將如期於9月23至25日開展，琳得科不缺席業界年度盛事，主推晶片背面保護膠帶（Backside Coating Tape）及黏晶切割膠帶（Dicing Die Bonding Tape），除實體展會外，線上展會是今年的新亮點，精彩豐富的展出內容邀請您至南港展覽館及SEMICON官方網站一同觀展！

晶片背面保護膠帶提供標準型、高可靠度型、及紅外線穿透型三款，以保護及補強晶片內面為目的，適用於基板的Flip Chip封裝方式，在保護及補強晶片內面同時，可因抑制光線減低對迴路面的不良影響。

而黏晶切割膠帶LE-82則適用於小型晶片，在切割時不需進行UV照射，可降低整體所需時間並改善晶片飛濺及chipping狀況，大幅改善撿晶效果，提供良好的製程成效。

此外，防疫工作你我有責，為配合中央流行疫情指揮中心防疫指示，本次展覽採實名制登錄，確保全體展商及參訪者的健康安全。展會詳細資訊如下，歡迎各位蒞臨攤位指教。
   日期：2020年9月23—25日
   地點：台北南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號）
   琳得科攤位：4樓M734、634
   線上展會：建構中
   觀展申請：國際半導體展觀展登錄