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敬邀參觀2026國際半導體展 / SEMICON Taiwan 2026

2026/08/24

琳得科將於9月2~4日參加由SEMI舉辦的SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，今年展出的產品有晶片背面保護膠帶（Backside Coating Tape）、切割膠帶（Dicing Tape）以及適用於DBG^TM、SDBG製程相關的膠帶材料及機台，更有備受矚目的「PCBL製程設備」，可顯著降低晶圓厚度偏差及碎裂的發生率。除了實體展會之外，我們另有設置線上展會，讓您在家也能享受觀展樂趣。誠摯邀請您至南港展覽館4樓及Adwill線上活動網站一同觀展！

日期：2026年9月2日(三) ~ 9月4日(五)
地點：台北南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號）
琳得科攤位：4樓M0734
線上展會：www.adwill.com.tw (於9月2日開始)
觀展申請：SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展 / 國際論壇登錄系統

更多國際半導體展活動訊息，請瀏覽SEMI官網。