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SEMICON Taiwan 2020產品介紹：DBG Process

2020/09/25

DBG製程適用於記憶體裝置、感測器Sensor、微電子機械系統MEMS、IC晶片卡、轉換器IC、液晶顯示器驅動、控制晶片（記憶體裝置）、薄型晶圓加工，與一般製程相較，可降低晶背chipping之發生，且在晶圓變薄前先完成刀切，因此在研磨製程中可解決chipping問題。此外，因晶背chipping減少，可增強晶片強度，經應力釋放製程後，可移除微裂痕而產生更堅固的晶片，並可提高UPH值。

研磨膠帶中，紫外線硬化型「E Series」在研磨製程中可確實保護晶圓表面不受研磨液、研磨碎屑等浸入，防止晶圓表面污染。膠帶剝離時，以紫外線照射晶圓，降低其黏著力後，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業，亦適用於大尺寸及薄型晶圓的加工處理；通用型「P Series 」研磨製程時確實保護晶圓表面，防止研磨液、研磨碎屑侵入晶圓所造成的晶圓表面污染。具優良的膠帶厚度精度，可確保研磨製程後晶圓的厚度精度；此外離型用「S Series」剝離用膠帶可與各種機台進行組合，能不損傷晶圓表面並能剝除表面保護膠帶。不論使用何種表面保護膠帶的材質，均可透過熱壓使其緊密黏著，並能確實將膠帶從晶圓上剝離。

適用於DBG製程之研磨用保護膠帶E-3000分為3種款式：薄型晶圓應用、錫球DBG製程及小尺寸晶片，具備晶圓電路面的高包覆性及紫外線照射後的低黏著力，可達到薄晶片的穩定加工性能，其高黏著力可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入，可降低晶背Chipping等問題發生，以及降低晶片位移等問題發生，並可防止晶圓研磨後的翹曲問題發生。

適用於DBG製程黏晶切割膠帶LD Tape適用於Full Cut Laser Dicing，膠層可達到優良的分割效果，降低Kerf Shrink、Kerf Shift，黏著劑層可進行Full Cut Laser Dicing，不需膠帶擴片製程即可進行DAF擴片，且具易撿晶功能，可有效達到高品質極薄晶片之製造生產。

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