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Semicon Taiwan 2019琳得科展出WLCSP用晶片背面保護膠帶

2019/09/16

電子設備內部空間不斷壓縮，高效能小體積的元件是業界持續追求的目標之一，晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP）為符合類比IC、射頻元件、手機功率 放大器與CMOS感測元件等輕薄短小的特性，封裝體積也須同步縮小。主要用於WLCSP的晶片背面保護膠帶（Backside Coating Tape）為保護及補強晶片背面的無基材特殊膠帶，分為標準型、高可靠度型、紅外線穿透型三種，滿足WLCSP各項規格需求。

晶片背面保護膠帶保護及補強晶圓背面，有別於傳統液態塗佈劑，可提升保護層厚度的高精密度，達到產品厚度均一性；可在低溫狀態下進行貼合作業，減輕因受熱對回路面造成的損傷，並具備優良的雷射打印性能，搭配專用貼合機「RAD-3600F/12晶片背面保護用膠帶貼合機」，達到高精密的貼合性能。

此外，適用於穿透性隱形切割加工製程的LC87晶片背面保護膠帶，相較於以往雷射刻槽後的刀片切割方法，大幅降低Chipping問題，可實現隱形切割狹小切口的特色。琳得科為求創新、因應新製程需求，將於今年展會推出新開發之多功能晶片背面保護膠帶。此款膠帶具有與既有之晶片背面保護膠帶同等之可靠性及雷射打印功能外，並具可重複加工特性，提高生產製程能力。

2019 Semicon Taiwan將於9/18開展，屆時琳得科將展示多款半導體黏著膠帶，及年度重點機台RAD-2600F/12 300mm全自動膠帶轉貼機，展會訊息如下，歡迎蒞臨攤位參觀：
● 日期：2019年9月18 - 20日
● 地點：台北南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號）
● 攤位：4樓M734、634


琳得科LC晶片背面保護膠帶適用於WLCSP製程，實現晶片體積縮小化及狹小切口隱形切割。