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5微米厚度的極薄型膠帶「Adwill LE Tape」
2010/02/04
琳得科針對半導體製程用切割黏晶膠帶「Adwill LE Tape」，加速開發出新使用用途之極薄切割黏晶膠帶。此膠帶適用於半導體晶圓切割、晶片封裝及堆疊等用途，新開發的此款膠帶，厚度為以往產品的四分之一，約5微米(micrometer)的超薄型膠帶。隨著半導體封裝的小型、薄型化，此新規格膠帶可對應晶片多層堆疊，以Flash Memory為主進行推廣，並於近期開始銷售。
LE Tape主要功能是將形成電路圖形後的半導體晶圓，於切割製程中，可確實固定晶圓。LE Tape因具有黏著劑功能，切割後之晶片可直接進行封裝、堆疊用途，是一款多功能切割黏晶膠帶。此外，因不需進行液態黏著劑的塗布及Die Bonding Film的貼合製程，可大幅縮短製程工時。切割時，與一般切割膠帶相同，可確實固定晶圓。撿晶時，黏著劑能均勻地移轉到晶片背面，不會發生液膠或傾斜等問題，適用於薄型堆疊晶片封裝(Chip Size Package)作業。
LE Tape依使用用途不同，分為；薄型堆疊晶片封裝(Stacked Package)用SD Type、具基板凹凸面高包覆性能的基板封裝用ES Type，以及同尺寸晶片堆疊封裝用的EW Type等三種商品類型，這次，LE Tape又添一生力軍『極薄型切割黏晶膠帶』，為LE Tape產品陣容增色不少。新開發品膠帶厚度為5微米(以往產品為20微米以上)，雖為極薄膠帶，但具有與以往產品相同之黏著性能及尺寸穩定性等特徵。
近年來，隨著行動電話與數位機器的高功能、高性能化，晶片的多層堆疊及晶圓的薄膜化也不斷進化，大幅提升切割膠帶及黏晶材料的薄型化需求。
琳得科以大容量Flash Memory於主要推廣方向，並以開發厚度僅1微米的極薄型產品為目標繼而努力。
