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琳得科提供半導體最佳後段製程服務

2015/06/16

琳得科與客戶共同成長 提供最佳後段製程服務

使台灣的半導體市場優於全球、樹立領先的指標，強化產品的競爭力是很重要的課題之一。琳得科致力於LINTEC Triangle雙三角的經營理念，跨足全球的公司布局，提供半導體後段封裝測試製程用膠帶及設備，藉由「應用中心」專業的技術能力，提供客戶全方位服務及解決方案。

琳得科先進科技設立「應用中心(以下簡稱APC)」的整體概念自2005年6月提出構想，歷經兩年籌備，於2007年4月正式運作。APC提供與半導體封裝製程相同的生產設備及環境，如：膠帶貼合機、晶片研磨機、晶片切割機與晶片黏晶機之外，另設有加壓加熱機等設備。琳得科集團於台灣、日本、馬來西亞等據點均設有APC，其中以台灣據點的設備環境最為齊全、完善。

整體而言，APC具多重功能及角色，不僅可對既有或開發中膠帶進行初期評估、製程規格確認以及新產品製程的檢驗測試，另外，具有與生產線同等級的實驗測試環境，可提供客戶評估方案的交流平台。自成立以來，受到客戶好評與支持，2014年中約有60~70組客戶來廠進行測試並交換意見進行交流，一同評估並找出膠帶與設備的最佳製程條件，達到穩定的生產效能。

APC的實績範例
「以無破片及無污染為加工設定條件，透過客戶的錫球晶圓(Bump Wafer)與新研磨膠帶的事前評估及測試，找出最佳貼合、研磨及撕離等條件，協助客戶建置生產線。」另外，切割製程部分，技術人員與客戶一同找出「切割時的各參數的設定，對於破片尺寸、發生率的影響狀況」提供最適化的製程建議，解決客戶切割時的晶圓破片問題。

琳得科同時擁有膠帶、機台設備與應用中心等服務能量，客戶可以先在應用中心進行各項測試再循序挑選出最適的膠帶與機台設備，其次，客戶在導入與生產過程中若有任何問題，琳得科也會在第一時間予以協助，確保製程良率的高穩定性。

因應不斷發展變化的半導體市場，琳得科在台灣市場佔有不可或缺的角色。APC透過時常的與客戶接觸，藉由台灣市場與客戶面對面的接觸及掌握資訊提供具效率的服務，未來，我們將持續強化應用中心的服務能量，做為提升客戶國際市場競爭力的最佳合作夥伴。

協助當下生產時所會遇到的問題及擁有客戶端最新的資訊對於台灣的半導體發展來說效益是非常大的，也更具意義性。

載自資訊:【DIGITIMES】