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強化服務效率因應半導體市場變化快速

2015/05/29

琳得科的裁切工廠成立，縮短交期符合客戶期望，因應變化速度飛快的半導體市場

受惠於電子產品市場熱絡，台灣的半導體在世界中可謂是龍頭重鎮，尤其是封裝業更是首屈一指。消費者對於3C產品的需求量日益增加，效能要求越來越高，變化速度飛快，整個帶動相關產業的產能增加，因而台灣的封裝業也更日益蓬勃發展。

琳得科為因應市場需求，在2011年成立裁切工廠，可縮短產品交期，快速提供交貨的服務，亦可因應客戶需求，提供完善的產品服務，在這競爭激烈的市場中，如何快速對應及服務客戶，是很重要的一環。

在封裝產業中，晶片封裝時極需要高性能的黏著產品。琳得科提供在研磨、切割製程上使用的膠帶相關產品，提供隨心所欲的黏著產品及設備。琳得科(台灣)在設立裁切工廠時，其初縮短與客戶間產品的交期，而進行膠帶裁切作業。由裁切工廠依客戶的需求進行膠帶裁切，從裁切、包裝到出貨，一手包辦，可大量縮短貨物交期時間。

經4年營運後藉由台灣半導體強國的優勢及電子產業蓬勃的發展，可立即對應客戶的需求及快速的交貨。因應台灣半導體產業的成長及我們服務品質的提升，在符合客戶的需求及期望值下，擴大產能，出貨量隨之提升。順應電子消費產品的趨勢，帶動台系半導體封測大廠供應鏈相關產能，使整體資源達到有效的配置與利用。

於2014年底增強生產設備，提升裁切製程作業效能，此外，與日本琳得科技術同步，生產特殊膠帶，提供高性能產品。期許成為台灣半導體業者的最佳合作夥伴，產品供應到全世界，持續向全球國際市場努力邁進。

載自資訊:【DIGITIMES】