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展現半導體相關膠帶及機台的整體解決方案能力─SEMICON Taiwan 2020

2021/01/19

在這場世界最大規模的半導體展會中，我們於佔地270平方公尺的攤位，展出隨半導體製程發展而開發出的「紫外線硬化型晶片背面保護膠帶(UVPLC)」。與傳統熱固化型膠帶相比，此膠帶的固化時間較短，有助於提高生產力。此外，我們同時展示了適用於SDBG製程的黏晶切割膠帶、研磨用保護膠帶，以及相關機台設備。在這場展會中，我們展現了琳得科能夠提出膠帶及機台整體解決方案的優秀能力。


介紹各式各樣的機台陣容


台灣內閣首長的行政院院長蘇貞昌造訪了本公司的攤位。副總經理謝美琳一邊帶蘇院長參觀攤位，一邊向其介紹公司及旗下產品。導覽過程吸引眾多媒體報導，因此我們也接受了許多新聞台、報社的訪問，備受各界關注。


謝副總經理（左前方）向蘇行政院長（右前方）說明本公司產品的優勢。
（影像來源=YouTube  頻道：行政院長蘇貞昌）