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SEMICON Taiwan 2020產品介紹：LC Tape

2020/09/24

一般舊式封裝採用液態貼膜處理，容易有厚度不均勻的狀況，琳得科的LC Tape則可達到產品厚度均一與製程穩定化，並防止在切割時晶片產生碎片。適用於基板的Flip Chip封裝方式，以保護及補強晶片內面為目的所開發出來的膠帶。

LC Tape適用於保護及補強晶圓背面，可提升晶片強度，減低切割時破片的發生，有別於傳統液態塗佈劑，可提升保護層厚度的高精密度。其優良的雷射打印性能，可在晶片表面進行雷射打印製造廠名稱、批次號碼等，輔以使用專用貼合機「RAD-3600F/12」，可達到高精密的貼合性能。此外，LC Tape為可因抑制光線，減低對回路面的不良影響的特殊黏著膠帶，相較於傳統液態塗佈劑，可達到產品厚度均一性，並可簡化製程，可在低溫狀態下進行貼合作業，減輕因受熱對回路面造成的損傷。

UVPLC紫外線固化型晶片背面保護膠帶可簡化製程並降低所需成本，因其爲Precut類型，可對應極薄晶圓之使用，具高信賴性，與熱硬化高信賴類型膠膜相同等級，適用於高生產性的Flip Chip封裝製程，因不需使用熱固化，可符合更多種類的應用，可縮短LC固化所需時間，提升生產力。

LC86R適用於極薄晶圓（如300 mm晶圓 / 研磨厚度200μm以下）製程上，因可將晶圓貼合在鐵圈上進行搬送，可減低極薄晶圓之破損問題，抑制翹曲狀況發生，適用於保護及補強晶圓背面，有別於傳統液態塗佈劑，可提升保護層厚度的高精密度。

新產品LC-87及LC-88中，LC-87適用於WLCSP，可進行隱形切割加工製程，相較與以往雷射刻槽後的刀片切割方法，大幅降低Chipping問題，可實現隱形切割狹小切口。LC-88則為具可靠性及重複加工性等多重功能特性的晶片背面保護膠帶，擁有與LC28X4系列膠帶（高可靠性膠帶）同等級之可靠性，與一般膠帶具有等值的雷射打印可視性。

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