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DBG製程滿足薄型晶片層疊需求

2021/02/08

電子設備不斷講求輕薄短小，因此內部晶片設計的「薄型化」及黏晶接著劑的「薄膜化」愈顯重要。為此，琳得科針對製造小於50μm的超極薄晶圓，搭配業界的DBG（Dicing Before Grinding）製程，提供符合製程需求的高品質DBG膠帶。

DBG製程採先切割後研磨的作法，適用於記憶體等薄型大尺寸晶片、感測器及IC晶片卡等小尺寸晶片，以及LCD驅動IC錫球晶片等，可提升小型晶片生產力，大幅降低晶背chipping並增加晶片強度，經壓力釋放製程後，可移除微裂痕產生更堅固的晶片。


適用於DBG製程之研磨用保護膠帶E-3000系列、黏晶切割膠帶LD Tape

琳得科研磨用保護膠帶E-3000系列適用於DBG製程，具晶圓電路面的高包覆性及紫外線照射後的低黏著力，可達到薄型晶片的穩定加工性能。E-3000系列分為薄型晶圓應用、錫球DBG製程及小尺寸晶片等三種款式。皆具高黏著力，可防止研磨時晶片飛散及研磨水浸入，並降低晶背chipping、晶片位移（kerf shift），以及晶圓研磨後翹曲等問題發生。

此外，琳得科亦提供適用於DBG製程的黏晶切割膠帶LD Tape，可降低Kerf Shrink及Kerf Shift，黏著劑層可進行Full Cut Laser Dicing，不須膠帶擴片製程即可進行DAF擴片，並具撿晶功能，可有效達到高品質極薄晶片生產製造。




紫外線硬化晶片背面保護膠帶大幅縮短熱固化時間

而在晶片背面保護膠帶部分，為解決傳統液態塗佈劑容易塗佈不均的問題，琳得科的LC Tape可實現產品厚度一致性，並具有良好的雷射打印特性，目前更開發出「紫外線硬化晶片背面保護膠帶」，以紫外線照射方式來取代現行的烤箱熱固化製程，製程時間由2小時大幅縮短為1至2分鐘，相較於過去以烤箱烘烤，待膠質硬化後再切割，紫外線硬化晶片背面保護膠帶大幅提升作業效率，且能在不施予晶圓壓力的狀況下剝離膠帶，亦適用於大尺寸及薄型晶圓等多種類型應用，建議搭配晶圓貼合機RAD-2510F/12Sa及紫外線照射機RAD-2010F/12以達到最佳製程效果。

若已設置紫外線照射機的客戶，將可直接應用此款膠帶，進一步節省成本及作業空間。紫外線熱固化技術引起許多客戶興趣，目前紫外線硬化晶片背面保護膠帶已進入測試及調整階段，相信不久的將來需求將大幅提升。



加快新產品開發腳步 同時提升既有產品品質

近年車用電子市場蓬勃發展，琳得科在加快新產品開發腳步的同時，也不斷精進自我，目前已著手籌備IATF 16949驗證相關程序文件與流程，由系統管理、教育訓練及實務作業三大面向上著手，以更嚴謹的標準，提供客戶更高品質的產品，並持續拓展產品應用範圍。

5G、AI、智慧運輸系統等，皆為近年半導體業界最熱門話題，預計將大幅改變人類日常生活。琳得科由自身做起，除了導入汽車品質管理系統之外，配合變化快速多端的市場需求，既有產品需保有更大的彈性及最佳的品質控管，同時也須加快新產品開發的速度，以求以最新技術迎合產業發展。琳得科與客戶一同前進，邁向科技新世代。