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應用中心新機台引進

2021/03/22

研發部 翁文聰 副課長

2020年底，琳得科應用中心（Application Center，APC）購入新型貼片機RAD-3520F/12，此為RAD-3510F/12的進階版。由於RAD-3510F/12已停止銷售，因此引進RAD-3520F/12，以提供客戶更完善的實驗及評估方案。

新型的300mm全自動研磨用膠帶貼合機RAD-3520F/12，能提供更高的作業穩定性，機台功能設計更貼近使用者，利用膠帶張力控制及訊號回報，來實現低張力貼合，貼片效率優於前一代機型。此外，以多軸式機械手臂進行三次元膠帶切割，膠帶邊緣更加平順。

RAD-3520F/12大幅提升作業性能並縮小佔地面積，採用獨特的貼合機構，實現WLCSP製程高精密性無氣泡的貼合作業，在自動操作模式下，完成循環作業後的10秒內，晶圓靜電量將降為±100V或甚至更低。

此外，為完整模擬後段封裝製程，此次同時導入雷射打印機台。在評估LC膠帶時，應用中心目前可提供貼合裝置RAD-3600F/12及烤箱，加入雷射打印機台之後，更可直接回應客戶關於雷射打印（Laser Marking）的詢問。而專為面板型式晶片貼合之機台RAD-3500MP則為半自動機型，適用於600mm面板形式的晶片貼合，現階段僅供暫時性樣本製作，目前仍在開發階段。

導入RAD-3520F/12後，客戶將可直接至應用中心評估此機台，也可以到廠察看機台實際運轉狀況。隨著製程與材料持續更新進步，我們也將持續導入新型實驗設備，以符合客戶期望，並提升顧客滿意度。