最新消息News Center

RAD-3520F/12滿足市場多工與高效能需求

2019/06/05

半導體製程持續進化，對研磨膠帶貼合與轉貼的需求也不斷提升，琳得科投入大量資源，研發各式膠帶貼合機台，RAD-3520F/12全自動研磨膠帶貼合機與 RAD-2600F/12全自動膠帶轉貼機，可滿足半導體製造客戶的需求，提升製程效能。

事業戰略推進室村上幸範副理表示，研磨膠帶貼合是半導體製程的重要環節，針對此一環節，之前已有高效能的RAD-3510F/12，以獨特的膠帶貼合技術、多關節機械手臂與高操作人機介面，提升晶圓研磨膠帶的貼合效率。為進一步強化產線效能， RAD-3520F/12提供高穩定性貼合效果，此為新開發之機台，大幅提升作業性能並縮小佔地面積。

相較於RAD-3510F/12，RAD- 3520F/12的體積縮小了30%，有助於半導體製程無塵室的空間利用，至於產能方面，村上幸範指出，研磨膠帶貼合機使用多關節機械手臂切割並透過張力控制貼合膠帶的做法，每小時產能(UPH)已有60 片，新開發之RAD-3520F/12同樣保留了此一方式，同時縮短膠帶切割與晶圓定位的時間，讓產能進一步達到70片， 另提供2支關節機器手臂的選配方式，2支手臂分別負責膠帶切割與搬運輸送，每小時產能將達100片。

除了體積與產能外，RAD- 3520F/12的另一個特點在於高精密性無氣泡貼合作業，村上幸範解釋，WLCSP製程利用錫球作為接點，直接在晶圓上完成封裝，透過張力控制實現低應力貼合，達到高精密無氣泡之貼合作業，可避免研磨對晶圓造成損傷等問題發生。為避免氣泡產生，過去因應不同的晶圓厚度，需不斷變換貼合機的工作台，RAD-3520F/12可直接在機台中設定貼合參數，調整工作台的高度後進行作業，同時兼具無氣泡貼合與提升產線效能。 

琳得科的另一款新產品則是訴求快速與多工整合、適用於極薄晶圓的RAD-2600F/12，琳得科事業戰略推進室佐藤明德經理指出，現在晶圓越磨越薄，在製程輸送過程中，破片的風險大增，RAD-2600F/12可在同一工作台上連續執行定位、切割與晶圓貼合作業，可因減少搬運次數降低破片發生的風險，並具備晶圓(含鐵框)轉貼等功能。

RAD-2600F/12主要應用於3D晶圓的膠帶貼合，由於3D晶圓兩面都有迴路，且現在IC功能漸趨強大，IC上的迴路越來越多、越來越密集，一旦產生靜電，將會擊穿迴路造成毀損，而膠帶在貼撕過程中容易產生靜電，RAD-2600F/12則有防靜電設計，經由特殊設計將貼撕過程所產生的靜電排出。

不過佐藤明德也指出，晶圓膠帶貼合要達到抗靜電目的，不能只靠設備，膠帶也是重點之一，ESD切割膠帶(Dicing Tape)具有抗靜電、薄材質等特色，他表示，琳得科針對不同應用推出對應產品，包括抗靜電、玻璃基板、二極體、封裝等特殊功能專用的膠帶，整體產品線相當完整。ESD切割膠帶透過與RAD- 2600F/12及其他機台搭配使用，將可讓製程中的靜電發生機率最小化。

近年來SEMI開始邀集業界廠商攜手制定大尺寸面板晶舟盒(Large Panel Cassette)的統一標準，琳得科也是參與廠商之一，未來標準出爐後，將可即時推出對應產品，協助客戶整合系統，提升產線效能，在競爭日益激烈的市場中保持競爭力。


琳得科提供與日本同步的先進技術，與客戶一起走在業界最前端。