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打造最佳化黏著技術 琳得科提供在地服務

2019/06/04

智慧手機、物聯網、電動車在各領域掀起浪潮，被視為未來智慧生活重要技術的5G，2019年也開始陸續商轉，這些趨勢都對半導體製程帶來重大變革，除了效能需求更高，原本就要求輕薄的晶圓，厚度再一步縮減，除了製程精進，中美貿易戰打，國際情勢多變，導致半導體產能需求浮動，為協助半導體業者因應這兩大變數，我們持續推出材質更佳的晶圓研磨膠帶產品，並結合應用中心及裁切工廠的技術能量，提供更有效率及專業的服務給客戶。

體積縮減向來是半導體製造的重要議題，近年來智慧型手機、物聯網設備的內部空間不斷縮小，更進一步強化此趨勢，在封裝廠商的要求下，晶圓製程中研磨減薄進一步增加，而這也對晶圓研磨膠帶的規格有了更新的需求。營業部劉覺智副理指出，「黏著」是琳得科的技術核心，長年投入大量資源，提供客戶最適化產品。


劉覺智副理指出，快速掌握市場先機，並且提供客戶最適化產品，是決定銷售成敗的重要關鍵。

近年兩款主要產品包括晶片背面護膠帶與可對應RoHS 2.0的切割膠帶中，劉覺智表示，晶片背面保護膠帶為WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）所使用的材料，WLCSP大多使用於類比IC、射頻元件、手機功率放大器與CMOS感測元件，為符合上述產品的輕薄短小需求，WLCSP的封裝體積也須同步縮小。此外，為有效增加資料傳輸頻寬並減少電流耗損，以增加其穩定性，現在的電路佈建線路會設計得更短且更厚，而這款晶片背面保護膠帶可滿足此製程中的規格需求。

此外，半導體製程中不可或缺的切割膠帶包括利用紫外線照射，降低黏著力以提高撿晶效能，或長效穩定通用等兩大類型。近年歐盟公布的RoHS 2.0版本中，新增4項鄰苯類物質限制，作為全球電子產品重鎮，台灣廠商也必須即時因應，包括晶圓切割及研磨膠帶在內的所有製程材質，都必須嚴加控管，琳得科也著手投入可符合RoHS所有版本的材料，協助客戶產品順利站穩歐洲市場。

高雄廠區分別在2007年及2011年設置了應用中心與裁切工廠，裁切工廠可配合客戶尺寸需求及時加工，縮短出貨時間，滿足客戶短交期出貨需求，應用中心則有與客戶相同的產線設備，工程師可在應用中心內實際測試材料在機台上的運作狀態，快速解決客戶產線問題，達到製程改善並提升產能效率。

隨著物聯網、5G、AI的崛起，業界均認為半導體產業在2019年下半年將開始出現另一波成長，我們會持續強化人才培養與投入材料技術研發資源。除了高雄外，也將服務觸角延伸至新竹，協助台灣半導體產業強化競爭力，掌握即將到來的龐大商機。