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敬邀參觀2021國際半導體展 / SEMICON Taiwan 2021

2021/12/13

琳得科將於年底12月28~30日參加由SEMI舉辦的SEMICON Taiwan 2021國際半導體展，今年展出的產品有晶片背面保護膠帶（Backside Coating Tape）、切割膠帶（Dicing Tape）以及適用於Power Device製程相關的膠帶材料及機台，除實體展會外，我們另有設置線上展會，展品的介紹方式及觀賞與實體展會一樣，誠摯邀請您至南港展覽館4樓及Adwill線上活動網站一同觀展！

晶片背面保護膠帶提供標準型、高可靠度型、及紅外線穿透型三款，以保護及補強晶片內面為目的，適用於基板的Flip Chip封裝方式，在保護及補強晶片內面同時，可因抑制光線減低對迴路面的不良影響。更多產品資訊，請至「晶片背面保護膠帶」確認。

切割膠帶適用於雷射打印及隱形切割加工製程，膠帶具高穿透性，可進行各種穿透膠帶製程作業。另外，也具有良好的括片分割性能，亦適用於TAIKO製程使用。請點選「D Series 紫外線硬化型切割膠帶」瀏覽更多產品相關規格及資訊。

為配合中央流行疫情指揮中心防疫指示及SEMI的防疫措施管制，本次展覽採實名制登錄，敬請參訪者配合防疫措施規定。
展會詳細資訊如下，歡迎各位蒞臨攤位指教。

日期：2021年12月28日(二) ~ 12月30日(四)
地點：台北南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號）
琳得科攤位：4樓M734、M804
線上展會：www.adwill.com.tw (於12月28日開始)
觀展申請：SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 / 國際論壇登錄系統

更多國際半導體展活動訊息，請瀏覽SEMI官網。