最新消息News Center

琳得科DBG製程膠帶受關注線上展會持續曝光主推產品

2020/10/13

在COVID-19(新冠肺炎)蔓延之際，台灣受惠於防疫成功，...

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琳得科SEMICON Taiwan 2020展會花絮

2020/10/12

在多方協助下，2020國際半導體展已順利落幕邀請您持續關注琳...

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LINTEC magazine no.126

2020/10/01

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SEMICON Taiwan 2020產品介紹：DBG Process

2020/09/25

DBG製程適用於記憶體裝置、感測器Sensor、微電子機械系...

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SEMICON Taiwan 2020產品介紹：LC Tape

2020/09/24

一般舊式封裝採用液態貼膜處理，容易有厚度不均勻的狀況，琳得科...

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琳得科晶圓膠帶、機台不斷進化滿足客戶需求

2020/09/23

半導體製程不斷進化，對研磨與切割膠帶的各種新需求也持續浮現，...

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SEMICON Taiwan 2020產品介紹：Dicing Tape

2020/09/23

晶圓切割是將晶粒（Die）從晶圓上分割出來的切割製程。切割膠...

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一日農遊趣—思原魚菜共生農場體驗活動

2020/09/14

為慶祝琳得科（台灣）成立20週年，今年特舉辦別具意義的公益性質活動，邀集公司同仁及家屬一行共60人，到高雄旗山思原農場體...

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琳得科貼近市場、重視客戶需求提供整合性技術服務

2020/09/14

2020年受新型冠狀病毒疫情影響，大幅改變人們生活及工作模式...

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SEMICON China 2020

2020/09/07

琳得科膠膜科技（上海）有限公司黃培莉原訂於3月舉辦的2020上海國際半導體展（SEMICON China 20...

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